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ペースト状接着剤組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法、および放熱板の接着方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20160528923
申请日：
2016-01-27
公开(公告)号：
JPWO2016121806A1
公开(公告)日：
2017-04-27
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C09J201/00
IPC分类号：
C09J4/00 C09J4/02 C09J11/04 H01B1/22 H01L21/683
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015016352A1 ,2017-03-02
[2]
接着ペースト、および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
MIYAWAKI MANABU ;
SATO AKIKO .
日本专利 :JP2024092134A ,2024-07-08
[3]
接着ペースト、および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
MIURA SUSUMU ;
MIYAWAKI MANABU .
日本专利 :JP2024101873A ,2024-07-30
[4]
接着ペースト、および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
MIURA SUSUMU ;
MIYAWAKI MANABU .
日本专利 :JP2024101872A ,2024-07-30
[5]
半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011058997A1 ,2013-04-04
[6]
液状半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011058998A1 ,2013-04-04
[7]
半導体接合用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015083587A1 ,2017-03-16
[8]
半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7552782B1 ,2024-09-18
[9]
接着剤組成物、接着シート及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011125778A1 ,2013-07-08
[10]
半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P]. 
ISHIGE HIROYUKI ;
KIMURA RYOSUKE ;
SATO SHIN ;
SOBUE SHOGO .
日本专利 :JP2024156394A ,2024-11-06
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