導電性複合粒子の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20080500464
申请日
2007-02-08
公开(公告)号
JPWO2007094240A1
公开(公告)日
2009-07-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/38 B82Y30/00 C01B31/02 C01B33/02 H01B5/00 H01B13/00 H01G11/06 H01G11/22 H01G11/30 H01G11/32 H01M4/48 H01M4/58
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
複合粒子、複合粒子の製造方法、及び化粧料[ja] [P]. 
MITSUISHI HIROFUMI ;
WATANABE KENTARO .
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[9]
導電性基板の製造方法および導電性基板[ja] [P]. 
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