多層プリント配線板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20100500756

申请日：

2009-02-27

公开(公告)号：

JPWO2009107760A1

公开(公告)日：

2011-07-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/10 H05K3/18 H05K3/38

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010016522A1 ,2012-01-26

[2]

プリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017038713A1 ,2018-06-14

[3]

プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003103352A1 ,2005-10-06

[4]

光配線プリント基板の製造方法および光配線プリント回路基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009098834A1 ,2011-05-26

[5]

多層配線基板およびその製造方法[ja] [P].

KANO NORIKO ;

TAKADA TATEHISA ;

ISHIBASHI MASAO .

日本专利 :JP2024009740A ,2024-01-23

[6]

配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025145379A ,2025-10-03

[7]

配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025169793A ,2025-11-14

[8]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023013121A ,2023-01-26

[9]

配線基板及び配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025180440A ,2025-12-11

[10]

配線基板の製造方法及び配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP2022151790A ,2022-10-07

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