撮像装置、半導体集積回路および撮像方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130502197

申请日：

2012-03-01

公开(公告)号：

JPWO2012117733A1

公开(公告)日：

2014-07-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G03B17/00

IPC分类号：

G02B7/08 H04N5/232

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法律状态信息

共 50 条

[1]

撮像装置及び撮像方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012014553A1 ,2013-09-12

[2]

撮像装置及び撮像方法[ja] [P].

SATO HIROYASU ;

KOBAYASHI TOSHIHIDE ;

MASUDA SHOGO .

日本专利 :JP2025114476A ,2025-08-05

[3]

撮像装置及び撮像方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019181969A1 ,2021-02-12

[4]

撮像装置及び撮像方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012042967A1 ,2014-02-06

[5]

撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008032820A1 ,2010-01-28

[6]

撮像素子、および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025176151A ,2025-12-03

[7]

撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013136820A1 ,2015-08-03

[8]

撮像素子、撮影方法、および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013147199A1 ,2015-12-14

[9]

集光装置、固体撮像素子および撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014083836A1 ,2017-01-05

[10]

撮像装置、及び固体撮像装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017038052A1 ,2018-02-08

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