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パッケージを製造するための方法及びそのシステム[ja]

被引：0
申请号：
JP20210536055
申请日：
2019-12-16
公开(公告)号：
JP2022514682A
公开(公告)日：
2022-02-14
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B65B61/02
IPC分类号：
B31B50/04 B31B50/88
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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