半導体ナノ構造体のための平坦な自由接触面を製造するための方法[ja]

被引:0
申请号
JP20180521068
申请日
2016-10-22
公开(公告)号
JP6845850B2
公开(公告)日
2021-03-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L29/06
IPC分类号
B32B7/06 B82Y40/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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