学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
半導体ナノ構造体のための平坦な自由接触面を製造するための方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180521068
申请日
:
2016-10-22
公开(公告)号
:
JP6845850B2
公开(公告)日
:
2021-03-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L29/06
IPC分类号
:
B32B7/06
B82Y40/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体ナノ構造体のための平坦な自由接触面を製造するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019504465A
,2019-02-14
[2]
束状体、並びに、そのような束状体の製造のための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018518422A
,2018-07-12
[3]
スイッチング可能な半導体素子を備える半導体装置およびその製造のための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025536427A
,2025-11-05
[4]
構造化された被印刷物接触面の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5738023B2
,2015-06-17
[5]
接触面構造品及び接触面構造品の形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6608503B1
,2019-11-20
[6]
半導体チップ積層配置、およびそのような半導体チップ積層配置を製造するための半導体チップ[ja]
[P].
日本专利
:JP2021530098A
,2021-11-04
[7]
補強された土壌構造のための壁面要素[ja]
[P].
日本专利
:JP2015508135A
,2015-03-16
[8]
板材のためのスペーサ、および構造体[ja]
[P].
日本专利
:JP2024533599A
,2024-09-12
[9]
半導体素子の製造方法及び半導体素子の製造システム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2021019855A1
,2021-12-02
[10]
3次元物体を積層製造するための装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2021508293A
,2021-03-04
←
1
2
3
4
5
→