ホットメルト組成物およびシール材[ja]

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申请号
JP20200553148
申请日
2019-10-11
公开(公告)号
JPWO2020080280A1
公开(公告)日
2021-09-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L53/02
IPC分类号
C08K5/01 C08L25/02 C08L47/00 C08L91/02 C09J153/02 C09K3/10
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
ホットメルト組成物およびシール材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019031290A1 ,2020-08-20
[2]
ホットメルト組成物[ja] [P]. 
FURUKAWA KAZUYA ;
SHIMABUKURO YASUHIRO ;
HIGUCHI TOSHIYA .
日本专利 :JP2025040156A ,2025-03-24
[3]
ホットメルト組成物[ja] [P]. 
IZUMI YUKI .
日本专利 :JP2024051528A ,2024-04-11
[4]
ホットメルト組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025144095A ,2025-10-02
[5]
ホットメルト組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020110921A1 ,2021-02-15
[6]
ホットメルト粘着剤組成物および粘着テープ[ja] [P]. 
FUJIMAKI MITSURU .
日本专利 :JP2025118273A ,2025-08-13
[7]
ホットメルト接着剤組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017529422A ,2017-10-05
[9]
ホットメルト接着剤組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013133407A1 ,2015-07-30
[10]
ホットメルト接着剤組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011024917A1 ,2013-01-31