構造体およびその製造方法[ja]

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申请号
JP20180562143
申请日
2017-11-06
公开(公告)号
JPWO2019087390A1
公开(公告)日
2019-11-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B22F3/00
IPC分类号
B22F1/00 B22F7/04 B82Y30/00 B82Y40/00 C23C14/06 C23C14/34
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
構造体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6482013B1 ,2019-03-13
[2]
触媒構造体および触媒構造体の製造方法[ja] [P]. 
HONMA KENGO ;
YOKOYAMA TOMOFUMI .
日本专利 :JP2025088081A ,2025-06-11
[3]
触媒構造体および触媒構造体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025173617A ,2025-11-28
[4]
多層構造体および多層構造体の製造方法[ja] [P]. 
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[5]
半導体装置、その製造方法およびその製造装置[ja] [P]. 
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[6]
積層体およびその製造方法[ja] [P]. 
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[7]
焼結体およびその製造方法[ja] [P]. 
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[8]
半導体装置の製造方法およびその製造装置[ja] [P]. 
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[9]
多層構造体及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011068105A1 ,2013-04-18
[10]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011033665A1 ,2013-02-07