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構造体およびその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180562143
申请日
:
2017-11-06
公开(公告)号
:
JPWO2019087390A1
公开(公告)日
:
2019-11-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B22F3/00
IPC分类号
:
B22F1/00
B22F7/04
B82Y30/00
B82Y40/00
C23C14/06
C23C14/34
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
構造体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6482013B1
,2019-03-13
[2]
触媒構造体および触媒構造体の製造方法[ja]
[P].
HONMA KENGO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
HONMA KENGO
;
YOKOYAMA TOMOFUMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEIKO EPSON CORP
SEIKO EPSON CORP
YOKOYAMA TOMOFUMI
.
日本专利
:JP2025088081A
,2025-06-11
[3]
触媒構造体および触媒構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025173617A
,2025-11-28
[4]
多層構造体および多層構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018225861A1
,2019-11-07
[5]
半導体装置、その製造方法およびその製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004008544A1
,2005-11-17
[6]
積層体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005090067A1
,2008-05-08
[7]
焼結体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020137542A1
,2021-11-04
[8]
半導体装置の製造方法およびその製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007043709A1
,2009-04-23
[9]
多層構造体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011068105A1
,2013-04-18
[10]
半導体装置およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011033665A1
,2013-02-07
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