共 50 条
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基板を低温流体混合物で処理するためのシステム及び方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20200518011
申请日：
2018-09-25
公开(公告)号：
JP7291691B2
公开(公告)日：
2023-06-15
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
B08B7/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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