モールドの製造方法および微細凹凸構造を表面に有する成形体の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20130526250
申请日
2013-05-28
公开(公告)号
JPWO2013180119A1
公开(公告)日
2016-01-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C25D11/12
IPC分类号
B29C59/02 C25D11/24
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
表面処理銅箔およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025161968A ,2025-10-24
[3]
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TSUCHII TAKANE ;
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YAMAUCHI AKIYOSHI ;
KISHIKAWA YOSUKE ;
GOTO TAKUYA ;
WATANABE TAKASHI ;
SUZUKI YUTA .
日本专利 :JP2025141345A ,2025-09-29
[4]
[6]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
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[7]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
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[8]
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[9]
有機光電変換素子およびその製造方法[ja] [P]. 
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[10]