単芯双方向光送受信アセンブリ[ja]

被引：0

申请号：

JP20210537473

申请日：

2020-01-20

公开(公告)号：

JP2022500970A

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H04B10/40

IPC分类号：

G02B5/04 G02B5/30

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法律状态信息

共 39 条

[1]

双方向光送受信モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2015520414A ,2015-07-16

[2]

受光機光サブアセンブリ、コンボ双方向光サブアセンブリ、コンボ光モジュール、ＯＬＴ及びＰＯＮシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2021508853A ,2021-03-11

[3]

光通信アセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP2016534412A ,2016-11-04

[4]

光通信アセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP6832038B6 ,2021-03-24

[5]

光電子アセンブリ[ja] [P].

RUDOLF HERARDUS VAN ETTINGER ;

ALBRECHT JOHANNES SCHIFF ;

RICHARD HORN .

日本专利 :JP2024125156A ,2024-09-13

[6]

光通信アセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP6832038B2 ,2021-02-24

[7]

光通信アセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP6502362B2 ,2019-04-17

[8]

１芯双方向光通信モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6356969B2 ,2018-07-11

[9]

１芯双方向光通信モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6322403B2 ,2018-05-09

[10]

光コネクタアセンブリ[ja] [P].

BAI YUN ;

MAO WEI ;

WANG ZUODONG ;

YUAN ZHILU ;

GE JIE .

日本专利 :JP2024133030A ,2024-10-01

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