感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターンの形成方法、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20090517752

申请日：

2008-04-30

公开(公告)号：

JPWO2008149625A1

公开(公告)日：

2010-08-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09J201/00

IPC分类号：

C08F20/36 C08G73/10 C09J4/02 C09J7/10 C09J7/22 C09J7/38 C09J163/00 C09J179/08 C09J201/06 G03F7/004 G03F7/027 G03F7/037 H01L21/027

代理机构：

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法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009090922A1 ,2011-05-26

[2]

日本专利 :JPWO2008123110A1 ,2010-07-15

[3]

感光性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015008330A1 ,2017-03-02

[4]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010016305A1 ,2012-01-19

[5]

感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011001942A1 ,2012-12-13

[6]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7552782B1 ,2024-09-18

[7]

半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

ISHIGE HIROYUKI ;

KIMURA RYOSUKE ;

SATO SHIN ;

SOBUE SHOGO .

日本专利 :JP2024156394A ,2024-11-06

[8]

接着剤組成物、接着シート及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011125778A1 ,2013-07-08

[9]

接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015016352A1 ,2017-03-02

[10]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU .

日本专利 :JP2023041754A ,2023-03-24

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