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基板切断用治具、加工装置および基板切断方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130551868
申请日
:
2012-12-28
公开(公告)号
:
JP6082702B2
公开(公告)日
:
2017-02-15
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/301
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/16
B23K26/38
B23Q3/08
B23Q11/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板切断用治具、加工装置および基板切断方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013100149A1
,2015-05-11
[2]
基板の切断加工方法及び切断加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5970381B2
,2016-08-17
[3]
切断加工装置および切断加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6352769B2
,2018-07-04
[4]
基板加工装置、および基板加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7241868B2
,2023-03-17
[5]
基板加工方法および基板加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6851040B2
,2021-03-31
[6]
基板加工方法および基板加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6851041B2
,2021-03-31
[7]
基板加工装置および基板加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7152126B2
,2022-10-12
[8]
基板加工方法および基板加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6779486B2
,2020-11-04
[9]
基板加工装置および基板加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6995445B2
,2022-01-14
[10]
基板加工装置、および基板加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7278153B2
,2023-05-19
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