粉末及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20090545377

申请日：

2008-11-19

公开(公告)号：

JPWO2009075173A1

公开(公告)日：

2011-04-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/08

IPC分类号：

B22F1/16 H01F1/20

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025177488A ,2025-12-05

[2]

サーミスタ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011024724A1 ,2013-01-31

[3]

金属粉およびその製造方法[ja] [P].

SAITO KAN ;

YAMANE HIROSHI ;

MAKISE TAKANORI ;

OKADA ATSUSHI .

日本专利 :JP2023181628A ,2023-12-25

[4]

金属粉およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7400021B1 ,2023-12-18

[5]

金属粉ペースト、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6212480B2 ,2017-10-11

[6]

金属粉ペースト、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5843821B2 ,2016-01-13

[7]

金属粉ペースト、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013125659A1 ,2015-07-30

[8]

電子部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017135058A1 ,2018-06-07

[9]

コイル部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017135057A1 ,2018-07-12

[10]

金属粉焼結ペースト及びその製造方法、導電性材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6920029B2 ,2021-08-18

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