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基板の製造方法、基板端面の加工装置、基板端面の加工方法、及び研削用砥石[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160170994
申请日
:
2016-09-01
公开(公告)号
:
JP6645935B2
公开(公告)日
:
2020-02-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G11B5/84
IPC分类号
:
B24D3/06
B24D5/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板加工装置及び加工済基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025144823A
,2025-10-03
[2]
レーザ加工装置、基板の加工方法及び基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6185764B2
,2017-08-23
[3]
ガラス基板端面の加工装置及びガラス基板端面の加工方法並びにガラス基板[ja]
[P].
日本专利
:JP5757289B2
,2015-07-29
[4]
基板の加工方法及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6487800B2
,2019-03-20
[5]
玻璃基板的端面加工装置及端面加工方法
[P].
西村直树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
西村直树
;
奥村弘和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
奥村弘和
.
中国专利
:CN100532017C
,2006-11-29
[6]
基板的制造方法、基板端面的加工装置、基板端面的加工方法和磨削用磨石
[P].
小泽广昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小泽广昭
;
高桥武良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高桥武良
.
中国专利
:CN110450009A
,2019-11-15
[7]
回路基板の加工装置及び製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7268825B1
,2023-05-08
[8]
半導体基板の加工装置、及び半導体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5622077B2
,2014-11-12
[9]
薄板基板の研削加工方法およびそれに用いる研削加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6231334B2
,2017-11-15
[10]
基板加工装置及び基板加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6909535B2
,2021-07-28
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