開気孔接触片のガルバニック接合による部品の電気接触方法およびそれに対応する部品モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20170562693

申请日：

2016-05-23

公开(公告)号：

JP2018516464A

公开(公告)日：

2018-06-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

H01L25/07 H01L25/18

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共 50 条

[1]

開気孔接触片のガルバニック接合による部品の電気接触方法およびそれに対応する部品モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP6550477B2 ,2019-07-24

[2]

複製による光学素子の製造および対応する複製ツール並びに光学装置[ja] [P].

日本专利 :JP2017516162A ,2017-06-15

[3]

電子部品の接触面を電気的に接続するプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP7168780B2 ,2022-11-09

[4]

電子部品の接触面を電気的に接続するプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2022512991A ,2022-02-07

[5]

半導体エッチング工程のための異種素材部品の接着によるモジュール化方法[ja] [P].

LEE SANG WOO ;

CHOI WOO HYUNG ;

KWON TAE JIN .

日本专利 :JP2025129117A ,2025-09-04

[6]

スタック層により規定された本体を有する蒸気セルにおける電界の制御[ja] [P].

日本专利 :JP2025531157A ,2025-09-19

[7]

電磁溶接により成形部品を接合するための方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2021526471A ,2021-10-07

[8]

導電部材およびその製造方法、光起電モジュールおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022540209A ,2022-09-14

[9]

熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017168969A1 ,2019-01-31

[10]

発泡金属材を有する電気ヒューズ装置、およびそのヒューズ装置によって電流を遮断するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017524231A ,2017-08-24

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