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接合構造体の製造方法および接合構造体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110505278
申请日
:
2010-07-23
公开(公告)号
:
JPWO2011010738A1
公开(公告)日
:
2013-01-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B29C65/02
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接合構造体の製造方法および接合構造体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018150864A1
,2019-11-07
[2]
接合構造体と接合構造体の接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010125800A1
,2012-10-25
[3]
接合方法、接合構造体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013132942A1
,2015-07-30
[4]
接合方法、接合構造体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013132954A1
,2015-07-30
[5]
半導体接合構造体および半導体接合構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012053178A1
,2014-02-24
[6]
接合構造体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017086324A1
,2018-05-31
[7]
接合構造体、接合材料、及び接合材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010150495A1
,2012-12-06
[8]
構造材接合方法および接合構造[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015105088A1
,2017-03-23
[9]
構造体および構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018159751A1
,2020-01-09
[10]
接合構造体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006135061A1
,2009-01-08
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