スパッタリングターゲット材[ja]

被引：0

申请号：

JP20040507551

申请日：

2003-05-23

公开(公告)号：

JPWO2003100112A1

公开(公告)日：

2005-09-22

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C14/34

IPC分类号：

C22C5/06 G02F1/1335 G11B7/258 G11B7/259 G11B7/2595 G11B7/26 H05B33/10 H05B33/14 H05B33/26

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002077317A1 ,2004-07-15

[2]

銅基合金スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP6033493B1 ,2016-11-30

[3]

Ａｌ基合金スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP5723171B2 ,2015-05-27

[4]

Ａｌ基合金スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP5681368B2 ,2015-03-04

[5]

銅基合金スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132578A1 ,2017-04-27

[6]

Ｆｅ−Ｃｏ基合金スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP6800580B2 ,2020-12-16

[7]

Ｓｂ−Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP6037421B2 ,2016-12-07

[8]

Ｓｂ−Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008044626A1 ,2010-02-12

[9]

Ｓｂ−Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015146394A1 ,2017-04-13

[10]

Ｓｂ−Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011136120A1 ,2013-07-18

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