凝集窒化ホウ素粒子、窒化ホウ素粉末、熱伝導性樹脂組成物及び放熱シート[ja]

被引：0

申请号：

JP20220521044

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

JP7090831B1

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C01B21/064

IPC分类号：

C08K3/38 C08K5/5419 C08L83/07 C08L101/00 C09K5/14

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共 50 条

[1]

凝集窒化ホウ素粒子、窒化ホウ素粉末、熱伝導性樹脂組成物及び放熱シート[ja] [P].

日本专利 :JP2022125061A ,2022-08-26

[2]

窒化ホウ素粒子、窒化ホウ素粉末、及び、放熱シート[ja] [P].

日本专利 :JP2025151051A ,2025-10-09

[3]

塊状窒化ホウ素粒子、窒化ホウ素粉末、窒化ホウ素粉末の製造方法、樹脂組成物、及び放熱部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020004600A1 ,2021-08-05

[4]

窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015119198A1 ,2017-03-23

[5]

窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020158758A1 ,2021-12-02

[6]

窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025137039A ,2025-09-19

[7]

窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粉末、複合材組成物、放熱部材、半導体デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025142817A ,2025-10-01

[8]

窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粉末、複合材組成物、放熱部材、半導体デバイス[ja] [P].

KOMURO NAOYUKI ;

YAMAZAKI MASANORI .

日本专利 :JP2024146815A ,2024-10-15

[9]

窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粉末、複合材組成物、放熱部材、半導体デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025142797A ,2025-10-01

[10]

窒化ホウ素粉末[ja] [P].

TAKEDA GO ;

SHIOTSUKI HIROYUKI ;

TANAKA TAKAAKI .

日本专利 :JP2023058634A ,2023-04-25

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