電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20190142447

申请日：

2019-08-01

公开(公告)号：

JP6645610B1

公开(公告)日：

2020-02-14

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

B32B15/08 H05K1/02

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共 50 条

[1]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6624331B1 ,2019-12-25

[2]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

MORI SHOTA ;

KUMAGAI SHIORI ;

KISHI HIROMASA .

日本专利 :JP2024015127A ,2024-02-01

[3]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6597927B1 ,2019-10-30

[4]

電磁波シールドシート、および電磁波シールド性配線回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6690773B1 ,2020-04-28

[5]

電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP5861790B1 ,2016-02-16

[6]

電磁波シールドシートおよびプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6202177B1 ,2017-09-27

[7]

電磁波シールドシートおよびプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6544466B1 ,2019-07-17

[8]

電磁波シールドフィルムおよびシールドプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP7746627B1 ,2025-09-30

[9]

電磁シールド膜、回路基板及び電磁シールド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020524414A ,2020-08-13

[10]

電磁波シールドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020196169A1 ,2021-04-08

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