スパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲット[ja]

被引：0

申请号：

JP20120510562

申请日：

2011-04-11

公开(公告)号：

JPWO2011129089A1

公开(公告)日：

2013-07-11

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

C23C14/34

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共 50 条

[1]

ヒータユニットおよびヒータユニットの製造方法[ja] [P].

FUTAKUCHIYA JUN ;

AIKAWA NAOYA ;

SAITO RYOICHI ;

JI YANG .

日本专利 :JP2024135368A ,2024-10-04

[2]

金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6782375B1 ,2020-11-11

[3]

塗装金属板、シャッタースラットおよびシャッター[ja] [P].

日本专利 :JP7188233B2 ,2022-12-13

[4]

レーザ測量用ターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP3170972U ,2011-10-06

[5]

セパレータ一体ガスケット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020209047A1 ,2021-12-16

[6]

ランフラットタイヤ支持体の製造方法、ランフラットタイヤ支持体および空気入りランフラットタイヤ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005046976A1 ,2007-05-31

[7]

キーパッド用メタルドームスイッチ[ja] [P].

日本专利 :JP3165574U ,2011-01-27

[8]

バックプレート、ディスクブレーキパッド及びキャリパーアッセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020021645A1 ,2021-08-12

[9]

燃料電池のためのセパレータおよびセル・スタック[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015072584A1 ,2017-03-16

[10]

高融点金属合金、高融点金属珪化物、高融点金属炭化物、高融点金属窒化物あるいは高融点金属ホウ化物の難焼結体からなるターゲット及びその製造方法並びに同スパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008096648A1 ,2010-05-20

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