電子部品用金属材料及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20120232409
申请日
2012-10-19
公开(公告)号
JP6327784B2
公开(公告)日
2018-05-23
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C22C28/00
IPC分类号
C22C5/02 C22C5/04 C22C5/06 C22C9/00 C22C13/00 C22C19/03 C22C19/07 C22C22/00 C22C27/06 C22C38/00 C23C14/14 C23C14/58 H01R13/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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