真空穿孔システム及びその方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160516716

申请日：

2014-05-27

公开(公告)号：

JP2016520008A

公开(公告)日：

2016-07-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23B51/06

IPC分类号：

B23B35/00

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法律状态信息

共 50 条

[1]

付加製造システムにおける真空粉末配置の方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2020504043A ,2020-02-06

[2]

真空支援電気穿孔装置、並びに関連するシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023518257A ,2023-04-28

[3]

真空媒介リポソーム調製のためのシステムおよびその使用方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025521093A ,2025-07-08

[4]

吸引血栓除去システム及び動的システム状態検出のための方法[ja] [P].

TIMOTHY CHENG YONG THIO ;

LINCOLN HERBERT DAVIDSON ;

SCOTT TEIGEN ;

COREY TEIGEN .

日本专利 :JP2024074273A ,2024-05-30

[5]

ガラスシート成形システムのための真空金型シャトルシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2019501096A ,2019-01-17

[6]

流体収集装置、システム、及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022540178A ,2022-09-14

[7]

吸引血栓除去システム、及びチューブ及びシステムをフラッシングするための方法[ja] [P].

CHENG YONG TIMOTHY THIO ;

ANTHONY WILLIAM BEHN .

日本专利 :JP2025100427A ,2025-07-03

[8]

流出血液の洗浄システムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023022218A ,2023-02-14

[9]

流出血液の洗浄システムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017530789A ,2017-10-19

[10]

３次元口腔撮像システム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025508614A ,2025-03-28

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