基板・製品基板組み合わせ体並びに基板・製品基板組み合わせ体を製造する装置及び方法[ja]

被引:0
申请号
JP20150516479
申请日
2012-06-12
公开(公告)号
JP2015523724A
公开(公告)日
2015-08-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
H01L21/02 H01L21/304 H01L21/68
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 27 条
[1]
較正された部品の組み合わせの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022553044A ,2022-12-21
[2]
[3]
基板を結合する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023507870A ,2023-02-28
[5]
表示基板及びその製造方法、表示装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025522623A ,2025-07-15
[8]
配線基板、発光装置及びそれらの製造方法[ja] [P]. 
HOSOKAWA ATSUSHI ;
KATSUMATA MASAAKI .
日本专利 :JP2024020049A ,2024-02-14