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基板・製品基板組み合わせ体並びに基板・製品基板組み合わせ体を製造する装置及び方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150516479
申请日
:
2012-06-12
公开(公告)号
:
JP2015523724A
公开(公告)日
:
2015-08-13
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/02
H01L21/304
H01L21/68
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 27 条
[1]
較正された部品の組み合わせの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022553044A
,2022-12-21
[2]
製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015507373A
,2015-03-05
[3]
基板を結合する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023507870A
,2023-02-28
[4]
複合基板,弾性表面波デバイス及び複合基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014027538A1
,2016-07-25
[5]
表示基板及びその製造方法、表示装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025522623A
,2025-07-15
[6]
容器、容器製造方法、基板処理装置および半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004086474A1
,2006-06-29
[7]
複合部材、複合部材を製造する方法並びに複合部材の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2015529561A
,2015-10-08
[8]
配線基板、発光装置及びそれらの製造方法[ja]
[P].
HOSOKAWA ATSUSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
HOSOKAWA ATSUSHI
;
KATSUMATA MASAAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
NICHIA KAGAKU KOGYO KK
KATSUMATA MASAAKI
.
日本专利
:JP2024020049A
,2024-02-14
[9]
基板積層体の結合体を検査および製造する方法ならびに方法にしたがって製造された密閉封止式筐体[ja]
[P].
日本专利
:JP2023553544A
,2023-12-22
[10]
配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017069156A1
,2017-10-19
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