共 50 条
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配線基板、電子装置および電子装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20210083358
申请日：
2021-05-17
公开(公告)号：
JP2022176765A
公开(公告)日：
2022-11-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/18
IPC分类号：
H01R12/58
H05K1/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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