洗浄剤組成物、基板の洗浄方法及び支持体又は基板の洗浄方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20210520824

申请日：

2020-05-20

公开(公告)号：

JPWO2020235605A1

公开(公告)日：

2021-10-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

C11D7/26 C11D7/32 C11D7/34 C11D7/50

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共 50 条

[1]

半導体洗浄用の洗浄剤組成物、及び、半導体基板の洗浄方法[ja] [P].

KASAHATA KOKI ;

YAMAKI MASAHIRO .

日本专利 :JP2025112729A ,2025-08-01

[2]

洗浄液、及び基板の洗浄方法[ja] [P].

GO CHOITSU ;

WADA YUKIHISA .

日本专利 :JP2024065698A ,2024-05-15

[3]

半導体基板又は装置の洗浄液及び洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017150620A1 ,2018-11-29

[4]

洗浄剤組成物及び洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020166702A1 ,2021-12-16

[5]

洗浄剤組成物及び洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023052705A ,2023-04-11

[6]

洗浄剤組成物及び洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020166704A1 ,2021-12-16

[7]

洗浄剤組成物、洗浄剤の使用方法[ja] [P].

日本专利 :JP7638573B1 ,2025-03-04

[8]

半導体基板洗浄剤及び洗浄方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2001071789A1 ,2004-03-04

[9]

基板の洗浄方法[ja] [P].

CHUNG JINGTENG .

日本专利 :JP2025081065A ,2025-05-27

[10]

液体洗浄剤組成物及び洗浄方法[ja] [P].

ODA HIROSHI .

日本专利 :JP2025020010A ,2025-02-07

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