学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150500777
申请日
:
2012-03-19
公开(公告)号
:
JP2015514307A
公开(公告)日
:
2015-05-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/603
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
バンドされた摩擦動力伝達ベルト[ja]
[P].
日本专利
:JP2021507189A
,2021-02-22
[2]
圧力パッド及び当該圧力パッドを有するヒートシール装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2015535511A
,2015-12-14
[3]
圧力センサモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019234583A1
,2021-02-25
[4]
圧力要素、及び圧力要素を有するパッケージアセンブリ用のシール装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023545242A
,2023-10-27
[5]
脈動する圧縮力を与える装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2018536106A
,2018-12-06
[6]
基板をボンディングする方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017511970A
,2017-04-27
[7]
ボンディング装置及びフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018534788A
,2018-11-22
[8]
インボリュート曲線形状のクラッディングアームを有するセグメントクラッディング本体を備える核分裂炉[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550199A
,2022-11-30
[9]
圧力センサー、電池セル及び電力消費機器[ja]
[P].
日本专利
:JP2025537892A
,2025-11-20
[10]
押圧力の強さを測定するためのタッチセンシティブインターフェース[ja]
[P].
日本专利
:JP2024507276A
,2024-02-16
←
1
2
3
4
5
→