ヒートパイプ及び電子デバイス[ja]

被引：0

申请号：

JP20200502495

申请日：

2019-10-04

公开(公告)号：

JP6704545B1

公开(公告)日：

2020-06-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K5/14

IPC分类号：

F28D15/02 F28D20/00 H01L23/427 H05K7/20

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ヒートパイプ及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021064989A1 ,2021-10-28

[2]

ヒートパイプの製造方法及びヒートパイプ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017217134A1 ,2019-03-22

[3]

電子デバイス用封止剤及び電子デバイス[ja] [P].

KONO KAZUKI ;

YAMADA TAIGA ;

ISHII YUICHI .

日本专利 :JP2025018740A ,2025-02-06

[4]

有機電子デバイス、有機薄膜トランジスタ、電子ペーパー、ディスプレイデバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016052170A1 ,2017-05-25

[5]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141226A1 ,2017-04-06

[6]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014141330A1 ,2017-02-16

[7]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015141741A1 ,2017-04-13

[8]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025179047A ,2025-12-09

[9]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2022530840A ,2022-07-01

[10]

電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP5873957B1 ,2016-03-01

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