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導電性ペースト[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140538026
申请日
:
2014-07-03
公开(公告)号
:
JPWO2015005204A1
公开(公告)日
:
2017-03-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
B32B25/02
B32B27/18
H01B1/00
H01B1/24
H01B5/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015050252A1
,2017-03-09
[2]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005041213A1
,2007-04-26
[3]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008078409A1
,2010-04-15
[4]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016076306A1
,2017-08-24
[5]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017038572A1
,2018-06-14
[6]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018116693A1
,2019-10-24
[7]
導電性金属粉ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JP6509770B2
,2019-05-08
[8]
導電性ペースト、導電性薄膜及び回路[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015053160A1
,2017-03-09
[9]
導電性ペーストおよび半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2023007485A
,2023-01-18
[10]
レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015111614A1
,2017-03-23
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