接着力に優れたポリイミド樹脂を製造するためのポリアミック酸組成物及びこれによって製造されたポリイミド樹脂[ja]

被引：0

申请号：

JP20210520155

申请日：

2018-11-20

公开(公告)号：

JP2022502554A

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08J5/18 C09J179/08 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

ポリイミド樹脂及びこれから製造されたポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2015527422A ,2015-09-17

[2]

ポリアミド樹脂の製造方法、ポリアミド樹脂、およびポリアミド樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025131979A ,2025-09-10

[3]

ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010098296A1 ,2012-08-30

[4]

ポリアミド酸組成物の製造方法、ポリアミド酸組成物、これを用いたポリイミドフィルムの製造方法及びその製造方法によって製造されたポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2022516281A ,2022-02-25

[5]

色調に優れたポリアミド樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013129371A1 ,2015-07-30

[6]

ポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017195574A1 ,2019-03-07

[7]

ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020189354A1 ,2021-04-01

[8]

ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物、並びにそれらを用いた半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019124414A1 ,2021-01-14

[9]

ポリアミド酸樹脂組成物、これを用いたポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014021319A1 ,2016-07-21

[10]

ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法、及び成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132829A1 ,2017-09-07

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