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セラミックス材の加工装置、セラミックス材の加工方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120217337
申请日
:
2012-09-28
公开(公告)号
:
JP6025481B2
公开(公告)日
:
2016-11-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/364
IPC分类号
:
B23K26/00
B23K26/08
C04B41/80
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
セラミックス材の加工装置、セラミックス材の加工評価方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6042685B2
,2016-12-14
[2]
セラミックスハニカム構造体の加工方法及び加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7082583B2
,2022-06-08
[3]
トリミング加工装置のスクラップカッター[ja]
[P].
日本专利
:JP3169131U
,2011-07-14
[4]
セミホロー材のプレス剪断加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6353677B2
,2018-07-04
[5]
セラミック含有物品の不活性ガス支援型のレーザー加工[ja]
[P].
日本专利
:JP2020520305A
,2020-07-09
[6]
歯科補綴用セラミックス体[ja]
[P].
日本专利
:JP3230323U
,2021-01-21
[7]
歯科補綴用セラミックス体[ja]
[P].
日本专利
:JP3229333U
,2020-12-03
[8]
加工装置、セラミックス球および転がり軸受[ja]
[P].
日本专利
:JP2022053267A
,2022-04-05
[9]
セラミックハニカム構造体の製造方法、及びセラミックハニカム乾燥体の仕上げ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5763040B2
,2015-08-12
[10]
スクライブ加工方法及びスクライブ加工用のブラスト加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6000025B2
,2016-09-28
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