共 50 条
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焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20170534361
申请日：
2014-12-26
公开(公告)号：
JP2018501657A
公开(公告)日：
2018-01-18
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/52
IPC分类号：
B22F1/068
B22F1/10
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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