共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
ディップ成形用組成物及びディップ成形体[ja]
被引：0
申请号：
JP20110501467
申请日：
2010-01-18
公开(公告)号：
JPWO2010098008A1
公开(公告)日：
2012-08-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L9/00
IPC分类号：
B29C41/14
C08K3/06
C08K3/22
C08L23/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |