アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja]

被引:0
申请号
JP20170517974
申请日
2016-05-12
公开(公告)号
JPWO2016182011A1
公开(公告)日
2018-03-01
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C01F7/02
IPC分类号
C04B35/115 C01F7/442
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017057551A1 ,2018-08-09
[2]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017057550A1 ,2018-07-19
[3]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016182012A1 ,2018-04-26
[4]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6691132B2 ,2020-04-28
[5]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6691133B2 ,2020-04-28
[6]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6626500B2 ,2019-12-25
[7]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016084722A1 ,2017-09-07
[8]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6585620B2 ,2019-10-02
[9]
アルミナ焼結体及び光学素子用下地基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6646658B2 ,2020-02-14