学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200539530
申请日
:
2019-08-28
公开(公告)号
:
JPWO2020045480A1
公开(公告)日
:
2021-09-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H01L23/12
H01L23/36
H01L31/02
H01L33/62
H01L33/64
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6039311B2
,2016-12-07
[2]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7242429B2
,2023-03-20
[3]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015163354A1
,2017-04-20
[4]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7425037B2
,2024-01-30
[5]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020175541A1
,2021-12-23
[6]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6325346B2
,2018-05-16
[7]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7145739B2
,2022-10-03
[8]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6698301B2
,2020-05-27
[9]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6780996B2
,2020-11-04
[10]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6267803B2
,2018-01-24
←
1
2
3
4
5
→