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導電材料配合物及びその使用[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140103130
申请日
:
2014-05-19
公开(公告)号
:
JP6054907B2
公开(公告)日
:
2016-12-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L65/00
IPC分类号
:
C08G61/12
C08K3/22
C08K3/36
C08L101/00
H01B1/06
H01B1/12
H01G9/028
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
消毒配合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2017531030A
,2017-10-19
[2]
消毒配合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP6783762B2
,2020-11-11
[3]
ケイ酸配合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2021523219A
,2021-09-02
[4]
ケイ酸配合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7315654B2
,2023-07-26
[5]
添加物配合物、及びその使用方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022538739A
,2022-09-06
[6]
添加物配合物、及びその使用方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7357953B2
,2023-10-10
[7]
電解質材料配合物、それから形成される電解質材料組成物、及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP5656127B2
,2015-01-21
[8]
硬化導電性結合剤材料、その使用及びその形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023522129A
,2023-05-26
[9]
栄養配合物およびその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2025527320A
,2025-08-20
[10]
シーラント配合物及びその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2018533424A
,2018-11-15
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