光学素子の加工装置、砥石部材および光学素子の加工方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140231376
申请日
2014-11-14
公开(公告)号
JP6396767B2
公开(公告)日
2018-09-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B24B13/04
IPC分类号
B24B13/00 B24D5/02 B24D5/14
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
光学素子の製造方法および表面加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6012944B2 ,2016-10-25
[3]
筒状部材の加工方法および加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017037792A1 ,2018-05-24
[4]
筒状部材の加工方法および加工装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6509348B2 ,2019-05-08
[7]
加工装置および光学部材の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6071335B2 ,2017-02-01
[8]
加工装置および電池部材の加工方法[ja] [P]. 
KAWASAKI HIROSHI ;
KINUGAWA TATSUYA .
日本专利 :JP2024067288A ,2024-05-17
[9]
樹脂部材の加工装置および加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025171460A ,2025-11-20
[10]
板状部材の加工装置およびその加工方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5812003B2 ,2015-11-11