密封装置及び基板密封方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140103528
申请日
2014-05-19
公开(公告)号
JP6584748B2
公开(公告)日
2019-10-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05B33/04
IPC分类号
H01L51/50 H05B33/10
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
密封装置及び密封方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6835353B2 ,2021-02-24
[2]
密封装置及び密封装置による密封方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019239891A1 ,2021-01-14
[3]
密封装置及び密封装置による密封方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7042909B2 ,2022-03-28
[4]
基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法 [P]. 
金东述 .
中国专利 :CN102856512B ,2013-01-02
[5]
密封装置及び密封装置の装着方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7254176B2 ,2023-04-07
[6]
密封装置及び密封装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008072738A1 ,2010-04-02
[7]
密封装置及び密封装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025138152A ,2025-09-25
[8]
密封装置、及び、密封装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6617523B2 ,2019-12-11
[9]
密封構造及び密封装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5939367B2 ,2016-06-22
[10]
密封装置及び密封構造[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020153056A1 ,2021-04-30