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密封装置及び基板密封方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140103528
申请日
:
2014-05-19
公开(公告)号
:
JP6584748B2
公开(公告)日
:
2019-10-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05B33/04
IPC分类号
:
H01L51/50
H05B33/10
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
密封装置及び密封方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6835353B2
,2021-02-24
[2]
密封装置及び密封装置による密封方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019239891A1
,2021-01-14
[3]
密封装置及び密封装置による密封方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7042909B2
,2022-03-28
[4]
基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法
[P].
金东述
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金东述
.
中国专利
:CN102856512B
,2013-01-02
[5]
密封装置及び密封装置の装着方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7254176B2
,2023-04-07
[6]
密封装置及び密封装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008072738A1
,2010-04-02
[7]
密封装置及び密封装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025138152A
,2025-09-25
[8]
密封装置、及び、密封装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6617523B2
,2019-12-11
[9]
密封構造及び密封装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5939367B2
,2016-06-22
[10]
密封装置及び密封構造[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020153056A1
,2021-04-30
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