加工材２次元位置合わせシステムおよびその方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150533053

申请日：

2013-07-17

公开(公告)号：

JP2015533024A

公开(公告)日：

2015-11-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/68

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法律状态信息

共 41 条

[1]

加工材を保持するためのシステムおよびキャリア並びにキャリアを用いて加工材を位置合わせする方法[ja] [P].

日本专利 :JP6270852B2 ,2018-01-31

[2]

工作機械システムおよび工作機械システムの制御方法[ja] [P].

UCHIYAMA TAKUJI ;

SHINOMIYA KATSUHIRO ;

IKEGAYA TAKESHI .

日本专利 :JP2024065253A ,2024-05-15

[3]

アルミニウム加工材およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025152385A ,2025-10-09

[4]

加工材取扱いシステム及び加工材取扱い方法[ja] [P].

日本专利 :JP2014532995A ,2014-12-08

[5]

金属板のせん断加工試験方法、金属板のせん断加工試験システム、及び金属板のせん断加工材の製造方法[ja] [P].

TAMASHIRO FUMIAKI ;

ISHIWATARI AKINOBU .

日本专利 :JP2025079409A ,2025-05-22

[6]

金属板のせん断加工試験方法、金属板のせん断加工試験システム、及び金属板のせん断加工材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7605277B1 ,2024-12-24

[7]

加工材の処理中に使用するシステム[ja] [P].

日本专利 :JP3205676U ,2016-08-12

[8]

半導体加工用のマスク位置決めシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2016506621A ,2016-03-03

[9]

被加工材の表面保護方法および仮固定方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009139357A1 ,2011-09-22

[10]

タングステン合金粒、それを用いた加工方法およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007060907A1 ,2009-05-07

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