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無電解めっきに使用するための高分子組成物、無電解めっきの方法、および無電解めっきによって作製された高分子物品[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220522313
申请日
:
2020-10-12
公开(公告)号
:
JP2022552971A
公开(公告)日
:
2022-12-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L55/02
IPC分类号
:
C08L25/12
C08L51/04
C23C18/24
C23C28/00
C25D5/12
C25D7/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
無電解めっきに使用するための高分子組成物、無電解めっきの方法、および無電解めっきによって作製された高分子物品[ja]
[P].
日本专利
:JP7677960B2
,2025-05-15
[2]
無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005073431A1
,2008-04-24
[3]
無電解銅めっき方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008056603A1
,2010-02-25
[4]
無電解めっきの前処理のための組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP6675626B1
,2020-04-01
[5]
高分子材料のめっき物[ja]
[P].
日本专利
:JP5912365B2
,2016-04-27
[6]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020129649A1
,2021-11-04
[7]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JP7652183B2
,2025-03-27
[8]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JP7401856B2
,2023-12-20
[9]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019171985A1
,2021-03-04
[10]
高分子及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤[ja]
[P].
日本专利
:JP7280559B2
,2023-05-24
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