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被覆銅ナノ粒子、銅ナノ粒子分散体、及び導電性基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20130270269
申请日：
2013-12-26
公开(公告)号：
JP6331386B2
公开(公告)日：
2018-05-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B22F1/02
IPC分类号：
B22F9/24
B82Y30/00
B82Y40/00
H01B1/00
H01B1/22
H01B5/00
H01B13/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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