接合部材及び接合方法[ja]

被引:0
申请号
JP20110506167
申请日
2010-03-29
公开(公告)号
JPWO2010110476A1
公开(公告)日
2012-10-04
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B23K20/00
IPC分类号
B32B15/01
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
接合部[ja] [P]. 
日本专利 :JP6101389B1 ,2017-03-22
[2]
接合構造、接合材、及び接合方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016027593A1 ,2017-05-25
[3]
接合用部材および接合方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016194434A1 ,2018-02-08
[5]
接合部材および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7267522B1 ,2023-05-01
[7]
接合用部材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013191022A1 ,2016-05-26
[8]
接合用部材、および、接合用部材の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017077824A1 ,2018-05-24
[9]
接合体の製造方法及び接合材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019093427A1 ,2020-11-26
[10]
接合材[ja] [P]. 
日本专利 :JP7515770B1 ,2024-07-12