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接合部材及び接合方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110506167
申请日
:
2010-03-29
公开(公告)号
:
JPWO2010110476A1
公开(公告)日
:
2012-10-04
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K20/00
IPC分类号
:
B32B15/01
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
接合部[ja]
[P].
日本专利
:JP6101389B1
,2017-03-22
[2]
接合構造、接合材、及び接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016027593A1
,2017-05-25
[3]
接合用部材および接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016194434A1
,2018-02-08
[4]
接合用部材、接合用部材の製造方法、および、接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017047293A1
,2018-05-24
[5]
接合部材および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7267522B1
,2023-05-01
[6]
接合部材の解体方法及び接合部材並びに易解体性の液状シリコーン系接着剤[ja]
[P].
日本专利
:JP2025141837A
,2025-09-29
[7]
接合用部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013191022A1
,2016-05-26
[8]
接合用部材、および、接合用部材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017077824A1
,2018-05-24
[9]
接合体の製造方法及び接合材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019093427A1
,2020-11-26
[10]
接合材[ja]
[P].
日本专利
:JP7515770B1
,2024-07-12
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