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エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物、硬化物及び半導体封止材[ja]
被引：0
申请号：
JP20140015736
申请日：
2014-01-30
公开(公告)号：
JP6379500B2
公开(公告)日：
2018-08-29
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G59/32
IPC分类号：
C07D303/26
C07D303/28
C08G59/20
H01L23/29
H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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