一种易塌孔地层深厚软弱土地基处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410980575.8
申请日
2024-07-22
公开(公告)号
CN118600954A
公开(公告)日
2024-09-06
发明(设计)人
高斌峰 张仲道 柴俊虎 张新蕊 徐万龙 杨洁 刘俊毕 彭凯 左骁遥 郭贵敏 邓育荣
申请人
中化岩土集团股份有限公司
申请人地址
102600 北京市大兴区大兴工业开发区科苑路13号
IPC主分类号
E02D3/00
IPC分类号
E02D3/08
代理机构
上海申蒙商标专利代理有限公司 31214
代理人
周宇凡
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种深厚软弱土地基加固的方法 [P]. 
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[2]
适用于仓储建筑地坪深厚软弱土地基的处理方法 [P]. 
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[3]
一种“接力式”强夯置换处理深厚饱和软弱土地基处理方法 [P]. 
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[4]
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[6]
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[8]
软弱土地基强化处理构造及加固软弱土地基基坑的方法 [P]. 
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[10]
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