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中药加工用切片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323200155.3
申请日：
2023-11-27
公开(公告)号：
CN221456024U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
刘余敏
沈华
申请人：
上海蔡同德堂中药制药厂有限公司
申请人地址：
200000 上海市金山区枫泾镇工业园区钱明西路501号
IPC主分类号：
B26D1/06
IPC分类号：
B26D7/06
B26D7/26
B26D3/28
代理机构：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292
代理人：
罗晓飞
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 授权 | 授权 |