一种快速卡接的多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323630267.2
申请日
2023-12-29
公开(公告)号
CN221615240U
公开(公告)日
2024-08-27
发明(设计)人
宋欣澄 连全文 高凯文 贾鹏威
申请人
南通腾锐通信技术有限公司
申请人地址
226500 江苏省南通市如皋市城南街道电信东一路1号309号
IPC主分类号
H05K1/14
IPC分类号
H05K7/20
代理机构
南京钟山专利代理有限公司 32252
代理人
牛婧
法律状态
授权
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种多层电路板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211745039U ,2020-10-23
[2]
一种快速散热的多层电路板 [P]. 
龙光泽 .
中国专利 :CN215073130U ,2021-12-07
[3]
一种具有快速卡接结构的电路板 [P]. 
李道军 .
中国专利 :CN213126587U ,2021-05-04
[4]
一种快速卡接元器件的电路板 [P]. 
张金娥 .
中国专利 :CN212519570U ,2021-02-09
[5]
一种可快速拼接的多层电路板 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN217522998U ,2022-09-30
[6]
一种可快速安装的多层电路板 [P]. 
张如慧 .
中国专利 :CN220476139U ,2024-02-09
[7]
一种方便卡接的电路板 [P]. 
刘彦勋 .
中国专利 :CN215818743U ,2022-02-11
[8]
一种电路板基材及多层电路板 [P]. 
杨丰标 ;
李振森 ;
丁传杨 .
中国专利 :CN220457647U ,2024-02-06
[9]
一种多层电路板 [P]. 
吴进安 .
中国专利 :CN202206694U ,2012-04-25
[10]
一种多层电路板 [P]. 
陈细迓 ;
林建勇 ;
昝端清 .
中国专利 :CN204157152U ,2015-02-11