噻吩化合物、其合成方法和包含所述噻吩化合物的组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280072705.7

申请日：

2022-10-14

公开(公告)号：

CN118201912A

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

盐入僚祐柏原隆志青木和德熊野岳

申请人：

四国化成工业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C07D333/38

IPC分类号：

C08F12/30

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C07D 333/38申请日:20221014
2024-06-14	公开	公开

共 50 条

[1]

噻吩化合物 [P].

C·W·安德鲁斯三世 ;

M·张 ;

R·G·达维斯－瓦德 ;

D·H·德鲁里 ;

K·A·埃米特 ;

R·D·胡巴德 ;

K·W·昆茨 ;

J·A·林 ;

R·A·小穆克 ;

G·K·史密斯 ;

J·M·维尔 .

中国专利 :CN1688576A ,2005-10-26

[2]

噻吩化合物 [P].

夏克山 ;

戴嘉良 ;

廖志雄 ;

洪明秀 ;

赵宇生 .

中国专利 :CN101535260B ,2009-09-16

[3]

噻吩化合物 [P].

马丁·博利 ;

丹尼尔·比尔 ;

马丁内·克洛泽尔 ;

瓦尔特·菲施利 ;

大卫·莱曼 ;

博里斯·马蒂斯 ;

克劳斯·米勒 ;

奥利弗·内勒 ;

米夏埃尔·舍茨 ;

托马斯·韦勒 .

中国专利 :CN1993346B ,2007-07-04

[4]

噻吩基化合物 [P].

H·－F·常 ;

Y·李 ;

E·菲利普斯 .

中国专利 :CN1325499C ,2007-07-11

[5]

化合物、包含所述化合物的着色剂组合物和包含所述化合物的树脂组合物 [P].

朴钟镐 ;

金圣勋 ;

李多美 ;

李修莲 ;

李在容 ;

梁承秦 ;

柳璋铉 ;

朴相均 ;

金载骏 .

中国专利 :CN106957263A ,2017-07-18

[6]

聚噻吩化合物及导电材料组合物 [P].

平尾俊一 ;

雨夜徹 ;

桐山佳保里 ;

土屋慧歩 ;

稲田雄飞 ;

山雄健史 ;

冈崎椋 .

日本专利 :CN117561290A ,2024-02-13

[7]

新型化合物和包含所述化合物的药物组合物 [P].

金正铸 ;

宋晟源 ;

辛惠贞 ;

崔玄官 .

中国专利 :CN112004807A ,2020-11-27

[8]

嘧啶并噻吩化合物 [P].

B·W·迪莫克 ;

M·J·德赖斯代尔 ;

C·弗罗蒙特 ;

A·乔丹 ;

X·巴里－阿朗索 .

中国专利 :CN1842532A ,2006-10-04

[9]

萘化合物、其合成方法及含该萘化合物的组合物 [P].

熊野岳 ;

小川彩 ;

盐入僚祐 ;

柏原隆志 ;

青木和德 .

日本专利 :CN118541350A ,2024-08-23

[10]

一种氨基噻吩类化合物的合成方法及氨基噻吩类化合物 [P].

谢应波 ;

张庆 ;

张华 ;

曹云 ;

罗桂云 ;

董斌 .

中国专利 :CN116023359B ,2024-08-02

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