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芯片封装引线框架（SOT23-26R）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430016459.5
申请日：
2024-01-10
公开(公告)号：
CN308805890S
公开(公告)日：
2024-08-27
发明(设计)人：
曾尚文
陈久元
杨利明
申请人：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址：
629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
IPC主分类号：
14-99
IPC分类号：
代理机构：
深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247
代理人：
张明院
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
盐城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-09-27 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更主分类号:14-99变更事项:专利权人变更前:四川富美达微电子有限公司变更后:四川富美达微电子股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号变更后:629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号 |