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一种硅胶保护膜贴合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420203642.0
申请日：
2024-01-29
公开(公告)号：
CN221717837U
公开(公告)日：
2024-09-17
发明(设计)人：
田仁杰
贾鑫
申请人：
惠州联茂新材料有限公司
申请人地址：
516000 广东省惠州市惠城区三栋镇上洞村石屋二街3号(2号厂房)
IPC主分类号：
B29C63/02
IPC分类号：
B29C63/00
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
侯程新
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
惠州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-17 | 授权 | 授权 |