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一种电路板加工用贴片机贴片平台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322440612.X
申请日：
2023-09-08
公开(公告)号：
CN221151897U
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
刘福生
申请人：
广东欣晖智能科技有限公司
申请人地址：
528000 广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌村新熹二路南2号（丰祺服装辅料有限公司厂房二楼之二）（住所申报）
IPC主分类号：
H05K13/00
IPC分类号：
B08B1/14
B08B1/30
代理机构：
深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724
代理人：
陈祺
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |